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      手機 手機資訊 手機新聞 三防新機AGM X3邀請函公布:更輕更薄
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      08月 14

      三防新機AGM X3邀請函公布:更輕更薄

      編輯:匿名 來源:快科技
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      日前,AGM正式宣布將于8月29日在深圳舉行發布會,推出新的旗艦三防手機新品AGM X3?,F已收到了該機的邀請函,除了邀請函本體之外,還有一本“DEATH Note(死亡筆記)”,以及一個氰化氫(HCN)小藥瓶。

      在筆記本之中,AGM表示,“三防手機雖然不能揮發成氣態,但能否再輕一點,更薄一點”。

      作為戶外手機,AGM X3將延續AGM的三防優勢,支持IP68級防塵防水,還比較“防摔”,官方介紹1.5米掉落不用擔心碎屏問題。

      我們知道,三防手機的最大妥協就是機身太過龐大,厚重如磚塊,如果在三防的基礎上做的更薄更輕,無疑會吸引更多人群使用。

      根據之前曝光的信息,AGM X3將會搭載高通驍龍845處理器,配備8GB內存+128GB存儲,而且有望成為全球第二款配備1TB存儲的驍龍845旗艦(第一款是9999元版堅果R1)。

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